今泉工業株式会社

製品加工例

製品加工例

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS430 2B

    用途 インフラ関連機部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS430 2B

    用途 インフラ関連機部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS430 2B

    用途 インフラ関連機部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS304 2B

    用途 通信機器関連部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 A5052-P

    用途 半導体製造装置部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SPCC+無電解ニッケルメッキ

    用途 インフラ関連機部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SPCC+無電解ニッケルメッキ

    用途 メカトロ関連部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS304 2B

    用途 半導体製造装置部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 A5052-P

    用途 積層板金サンプル

  • 製品加工例イメージ

    材質 SECC

    用途 測定装置ケース

  • 製品加工例イメージ

    材質 A5052-P

    用途 TIG溶接加工サンプル

  • 製品加工例イメージ

    材質 SECC

    用途 金融関連機器カバー

  • 製品加工例イメージ

    材質 SECC

    用途 測定装置ケース

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS304 CSP

    用途 半導体製造装置部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS304 CSP

    用途 半導体製造装置部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SECC

    用途 社会インフラ関連機器ケース

  • 製品加工例イメージ

    材質 真鍮

    用途 レーザー加工サンプル

  • 製品加工例イメージ

    材質 A5052-P

    用途 三方R加工、焼付塗装サンプル

  • 製品加工例イメージ

    材質 SPCC + 焼付塗装

    用途 自動機械部品

  • 製品加工例イメージ

    材質 SUS430 2B

    用途 スポット溶接加工サンプル

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